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      筒体和半球形封头的连接结构

      作者:fengtouchang 日期:2020-11-26 17:17:17 点击:

        目前,大多数高压容器都采用厚度不小于筒体壁厚的半球形封头、缺球形封头、锻制紧缩口封头和锻制平封头等。带这些封头结构的高压容器存在锻件或厚钢板成本高、制造困难、材料利用率低、生产周期长等缺点。而实际上半球形封头所需厚度仅为相同设计条件下圆筒厚度的一半。若能合理地解决封头与筒体之间的连接问题,实现半球形封头与筒体之间不等厚连接,就可按半球形封头本身的要求确定其厚度,从而达到利用较薄钢板代替厚钢板或锻件的目的,筒化制造工艺,降低制造成本。
        GB 150- -1998《钢制压力容器》中给出了封头厚度小于圆筒厚度时圆筒和封头的对接接头。缺球形封头和圆筒对接接头,适用于单层筒体和封头的连接,需要加工筒体端部,而且焊接接头位于结构不连续处;针对上述情况,该结构是在筒体和半球形封头的连接端,在半球形封头外面套一个加强箍,而不必车出或堆焊出过渡段。它不仅适合于热套筒体、层板包扎筒体,也适合于绕带筒体。

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