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      封头压制的准备流程

      作者:fengtouchang 日期:2021-03-26 13:42:52 点击:

      (1)压制前准备
        1.标记移植:作好板料入炉前封头编号移植和压制后的标识,压制后标记必须置于封头外表面。
        2.检查热电偶、电子子电位差计:经计量检定合格;热电偶布置数量和位置按热处理工艺要求;记录仪走纸速度。
      (2)试板:试板按压制工艺要求摆放,与坯料同炉加热。
      (3)压制检查
        1.设备及模具检查:压机是否运转正常;上、 下模表面不得有影响封头内外表面质量的杂物;压边圈是否与下胎平行;上、下模是否找正。
        2.操作监督检查:按压制工艺要求检查:出炉温度、终压温度、脱模温度(仪表记录,红外线测温仪测量)。

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      (责任编辑:封头http://www.3721shouji.com)




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